过去几年，低轨卫星营运商多处于资本密集投入的建置期，以抢占有限的轨道资源与通讯频谱为主。然而，随著SpaceX发射成本的持续优化以及终端用户数量的快速攀升，产业焦点已转向通讯容量的扩充与应用场域的延伸。

SpaceX计划于今年下半年加速部署新一代的Starlink V3卫星，该世代卫星在通讯频宽与传输速率上具备显著提升，为了将这些体积更大、重量更重的卫星送入轨道，SpaceX正积极推进其巨型火箭星舰(Starship)的测试与商用化时程，力拼成为常态化发射载具。而研究机构TrendForce指出，随著V3卫星将迈入规模部署，对SpaceX的发射任务需求逐步成长，预计将带动全球卫星火箭发射市场规模于二八年上升至四○四亿美元。

此外，SpaceX旗下首批由辉达芯片驱动的AI卫星Starmind AI1预计明年第四季开始发射，并于二八年大规模部署，比原计划提早至少一年。因此市场预期，未来数年内的发射频率将达到前所未有的规模，也意味著卫星本体的制造成本与零组件消耗量将呈指数级增长，可望为零组件供应商带来强大的订单能见度。

除了SpaceX的一枝独秀，全球其他卫星营运商也未曾停下脚步。由亚马逊(Amazon)主导的Project Kuiper正加速其在轨卫星的部署进度，试图在企业端与政府端市场分一杯羹;欧洲的Eutelsat OneWeb则持续深化其在全球跨国企业与特殊应用场域的网络覆盖。

再者，随著3GPP标准正式将非地面网络(NTN)技术纳入规范，传统智慧型手机直接连网(Direct-to-Cell)的技术门槛大幅降低，各大电信营运商与卫星业者的跨界结盟，使得卫星通讯不再局限于偏远地区或海事、航空等特殊利基市场，而是真正成为全球立体化通讯网络的重要拼图。这种从企业端向消费端的大规模渗透，正是支撑全球低轨卫星产值明显成长的核心动力。

在庞大的太空经济版图中，台湾的资通讯与半导体供应链持续展现战略价值。由于低轨卫星运行高度较低，为了达到全球无缝覆盖，单一星系往往需要数千甚至数万颗卫星;同时，受限于火箭酬载重量与发射成本，卫星内部零组件必须在极度轻量化的前提下，满足抗高低温、抗辐射以及高频讯号传输的严苛航太级标准。

而台厂凭借著过去在消费性电子、网通设备与高阶伺服器领域所累积的深厚制造底蕴，成功切入了包含射频前端模组、高频微波通讯元件、航太级印刷电路板以及地面接收站的天线与路由器组装等关键环节。

SpaceX。(路透)

华通坐稳太空板龙头

在卫星用板投入约十年的华通已在低轨卫星应用PCB板中建立领导地位。华通过去以手机主板与消费性电子高密度连接板(HDI)闻名，但其在低轨卫星领域的布局早已进入收成期。作为SpaceX核心PCB供应商，华通在SpaceX太空板市占率高达九○%，法人看好在SpaceX大单的催化下，华通将是最大受惠者之一。公司今年上半年虽然一度面临卫星原物料短缺导致出货节奏放缓的挑战，但随著上游材料供应逐步改善，下半年迎来了Starlink V3卫星加速部署的强劲拉货潮。