华为麒麟9050 Pro拆开后被发现「此事」…分析机构称是工程挑战

半导体分析机构Kurnal Insights日前放出华为「麒麟9050 Pro」晶片的裸片显微实拍图后，又对外公开更多关于这颗晶片底层架构的独家技术细节。麒麟9050 Pro由2颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成。

针对这颗晶片的技术成果，有分析机构直言，后续良率爬坡和堆叠后的散热控制，依旧是这类3D堆叠技术走向大规模量产阶段需要持续攻坚的工程挑战。

快科技报导，华为自研韬定律技术在这颗晶片上的直观落地表现，就是麒麟9050 Pro由2颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成，这种设计的优势非常凸出，不仅整体性能提升幅度明显，对单一步进工艺的要求没有传统先进制程那么苛刻，堆叠结构的布局，也更利于晶片运行过程中的热量汇出。

经过实测，2颗裸片堆叠之后的整体晶片尺寸仅为11.13×10.84毫米（mm），单颗裸片的面积约为120.65mm²，这面积甚至略小于前代麒麟9030S晶片122mm²的裸片面积，在集成度大幅提升的前提下，反而做到了核心裸片的「瘦身」。

2颗堆叠的裸片分工极其明确，其中1颗完全负责所有的核心计算逻辑运算，另颗则专门用来承载SRAM和各类缓存模组，2颗裸片之间通过高密度垂直互连技术实现高速资料传输，这特殊架构正是华为「韬定律」下逻辑折叠技术的首次商业化落地应用。

根据之前业内爆料者@Taog_1575的拆解解析，负责计算逻辑的裸片采用中芯国际N+3工艺制造，专门做SRAM缓存的裸片则采用N+2工艺制造，这种将2颗不同功能的裸片、用不同成熟度工艺节点组合的思路，在整个全球半导体行业都是前所未有的首次尝试。

得益於单颗裸片的面积大幅缩小，单颗裸片的生产良率理论上要高于前代麒麟9030 Pro的整颗大尺寸裸片，但目前这颗晶片仅搭载在Mate90 Pro Max及以上定位的顶级旗舰机型中，因为涉及到双层裸片堆叠的复杂工序，整体封装的良率目前可能仍然处于偏低的水准。

本文转自：TNT时报