台积电、博世、英飞凌与恩智浦合资的欧洲半导体制造公司（ESMC），今年3月在建厂地点-德勒斯登（Dresden）向当地居民说明工程进度。 ESMC总裁克伊区（Christian Koitzsch）表示，自2024年8月动土以来建设进度按计划进行，首批生产设备预计将于近期移入无尘室。 ESMC近日也在领英（linkedin）秀出办公大楼规模。