中国电信设备巨头华为日前发表半导体领域新定律"韬（τ）定律"，宣称透过芯片堆叠技术可绕过先进制程限制，引发市场高度关注。英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋周四(5月28日）表示，"这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁"，台积电和台湾发展3D封装与芯片堆叠技术已长达10年。

中央社报道，黄仁勋周四晚间宴请供应链伙伴高层，现场出席贵宾几乎涵盖台湾半导体和电子产业龙头代表，包括台积电董事长暨总裁魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠及和硕董事长童子贤等科技业领域重要人物均出席。