传Google已向英特尔订购超过300万个张量处理器（Tensor Processor，简称TPU），而辉达也在评估英特尔技术，引发供应链与产业分析关注，但对此华尔街1份报告直接泼冷水，表示：“小题大作。”

　　《Eccftech》报道，多数投行分析认为该报道可能被误解。摩根大通（JPMorgan Chase）指出，英特尔的EMIB-T封装技术被视为较低成本替代方案，主要用于较低功耗AI芯片，可能成为补充性供应选项。但目前较可信的情境是，TPU芯片仍由台积电负责制造，而英特尔仅参与封装环节，而非芯片代工。