在全球EDA（电子设计自动化）正以Agent（自主智能体）为战场下，陆国产EDA巨头华大九天近日在HUG 2026生态伙伴及用户大会上发布「.aix」系列AI智能体平台，晶片设计从人工操作工具正式迈入Agent协同设计时代。据悉，该平台为每款EDA工具配套陪伴式Copilot智能体，把传统工具升级为7×24小时不间断工作的智慧专家，让晶片设计流程不再因人工节奏中断。
晶片设计日益复杂、迭代快速，也一再压缩设计周期、PPA指标（指性能、功耗与面积）不断抬高，传统EDA工具正遭遇前所未有的考验，从辅助工具进化为Agent是大势所趋。包括海外EDA三巨头今年已经把Agent当成主战场。具体而言，Synopsys、Cadence、Siemens EDA 都已发布面向晶片设计、验证、仿真、PCB/3D IC 的 Agent 产品。
华大九天方面表示，「.aix」平台是以工程应用为导向，基于大陆国产开源大模型，结合自身完备的工具引擎基础与数据积累打造的平台，并通过安全沙箱、灾难处理和基于签核计算引擎的分析评测系统，形成了「Design by AI，验证靠签核」的解决方案。
其中，Custom.aix面向模拟电路设计，把原来以周、月为单位的参数调试和版图绘制压缩到1天以内，设计迭代减少60%，PPA提升5倍以上；FPD.aix针对面板像素设计，原本设计专家一周的工作量被压缩到1天以内，效率提升7倍以上，画质指标提升5倍；Digital.aix在开源CPU案例中生成200余个标准单元，其中118个带来正收益，最高频率从1.81GHz提升至1.83GHz，超过1%的预设目标；Manufacture.aix把长程Pcell任务从数天压缩到半小时以内，Dummy Fill空间利用率从人工方案的78%提升至93%。
事实上，大陆多家EDA厂商也在推进Agent领域，包括合见工软、芯华章、芯和半导体等公司已经发布相关产品，其中合见工软的UDA2.0已经商用。
在国际三大巨头方面，Synopsys今年 3 月展示 AgentEngineer，9 月又正式发布AgentEngineer + Autopilot 平台，覆盖验证、实现、模拟、制造和仿真分析；Cadence最早在2月推出 ChipStack AI Super Agent，9月新增RTL生成与优化智能体；Siemens EDA则发布Fuse EDA AI Agent 和 Questa One Agentic Toolkit，并把Solido特征化智能体扩展到3D IC电热协同设计，可跨七款工具自动编排九个流程阶段。
本文转自：TNT时报
