学者提及，现行封锁虽然成功阻止中国取得荷兰ASML生产的EUV曝光机，但中国却找到另一条路，正利用较旧的DUVi设备，大幅提升AI芯片产能，因此美国必须进一步升级封锁措施。

文章指出，自2019年以来，全球没有任何一台EUV曝光机出口到中国，代表美国及盟友的高阶设备禁令确实发挥效果。然而，华为如今却已接近每年生产数百万颗AI芯片，原因并非突破EUV技术，而是利用上一代DUVi设备配合“多重曝光（multi-patterning）”技术，将晶圆反复曝光多次，借此制造出接近最先进制程的芯片。

学者指出，中芯国际早在2022年便利用这种方式制造7奈米芯片。市场研究机构TechInsights去年底更确认，中芯已能利用旧世代设备量产5奈米芯片。

这种方式成本极高，学者估计，中芯5奈米制程成本比台积电高出40%至50%，良率甚至只有约20%，也就是5片芯片只有1片可用。但由于北京透过规模高达475亿美元的国家半导体基金持续补贴，中芯不需要依靠市场获利，仍可不计成本扩大AI芯片生产。

研究指出，中国正积极囤积DUVi设备。2024年，中国企业便购入近90台DUVi，加上原本已安装的数百台设备，若全天候运转，即使考量多重曝光带来的大量浪费，每年仍足以支援数百万片先进AI芯片晶圆生产。

学者提到，华为已宣布2026年将出货160万颗Ascend AI芯片，北京更希望未来两年把先进芯片产量提高至目前的5倍，而完成这项目标所需的大部分设备，其实早已放在中国工厂内。因此，两位学者主张，美国国会推动中的《MATCH法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware）十分重要，应成为下一波对中科技管制核心。

他们认为，法案有三项内容不可妥协。首先，全面禁止新的DUVi设备销往中国，避免北京持续扩充产能；其次，禁止ASML工程师及零件供应商继续维修已进入中国的设备。由于微影机极为精密，若缺乏原厂维护与零件，更容易随时间降低性能甚至停摆；第三，应透过法律直接将华为与中芯列为受限制终端用户，避免未来任何政府因外交谈判而放宽出口管制。

学者指出，相较于禁止销售新设备，切断维修服务更可能直接打击中国现有产能，因此是限制中国半导体发展的“关键杀招”。

不过，学者也提醒，美国不宜过度仓促对荷兰、日本盟友祭出“外国直接产品规则（FDPR）”。由于ASML在2025年约三分之一营收来自中国，日本东京威力科创（Tokyo Electron）更有超过四成营收依赖中国市场，若要求盟友短时间内全面配合，恐对盟友企业造成巨大冲击，因此保留国安豁免与外交协商空间仍有必要。

学者最后警告，如果DUVi设备销售与维修持续进行，中国未来数年将具备大量生产接近世界最先进AI芯片的能力，美国目前仍握有延缓中国半导体发展的重要时间窗口，若错失机会，全球AI产业竞争格局恐将因此改变。