不过，长鑫存储在尝试自主研发高阶HBM 芯片时，遭遇严重的技术瓶颈。业界人士指出，长鑫存储主力研发的8层堆叠HBM3 记忆体芯片，良率只有25% 至30% 的低水准。在每批次100 颗HBM3 芯片中，高达80 颗无法通过品质检测。即使顺利产出，剩余的最终产品在通过额外测试后，也仅有70% 可以交付给客户。

　　报道指，单颗标准长鑫存储HBM 芯片需开凿多达3000 个矽穿孔（TSV），借由垂直导线连接各个层级并与基础芯片通讯。目前长鑫存储在钻孔与导线配置等TSV 技术遇到挑战，在DRAM 晶圆层之间的堆叠与键合（Bonding）技术上亦面临困难。

　　HBM目前已成为全球记忆体产业最关键的产品之一。随着全球AI资料中心持续大规模扩建，HBM需求快速增加，也成为AI芯片供应链的重要瓶颈。

（示意图）