摩根大通进一步表示，相关消息“更像是小题大作、没有新内容”，虽然台积电产能紧张，Google等公司确实可能会考虑经英特尔作为其AI芯片制造的替代选项，但目前没有明确证据显示Google将大量TPU制造转移至Intel晶圆代工。其推测，TPU仍采用台积电2纳米制程（运算芯片）与3奈米制程（I/O芯片），显示核心制造仍由台积电掌握。

　　摩根大公更是直接反驳“英特尔将代工300万颗TPU芯片”的说法，并指出这些芯片目前仍由台积电负责制造，其中运算芯片采用2纳米制程，而I/O die芯片则采用3纳米制程，显示核心生产仍在台积电体系内。

　　除摩根大通外，花旗也对相关报道发表看法。该行指出，市场多数买方投资人认为这项消息主要涉及封装业务，但其台湾半导体分析师Laura Chen 则认为，相关合作范围可能不仅限于英特尔的EMIB-T封装技术，也可能涵盖晶圆代工业务以及设计服务等更广泛领域。

　　整体而言，分析师普遍认为，目前市场传闻仍缺乏具体证据，TPU生产重心仍在台积电。

（彭博社资料照片）